Name: конструкция платы с печатным монтажом сердечника металла PCB принтера 3D разнослоистая твердая/6 слоев
Brand: XCE
SKU: XCER
Price: 1 USD
Availability: InStock
Rating: 4.5 (125 reviews)

Главная страница Продукция доска стены 3D

конструкция платы с печатным монтажом сердечника металла PCB принтера 3D разнослоистая твердая/6 слоев

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	XCE
Сертификация:	CE,FCC,Rohs,ISO9001,SGS,UL
Номер модели:	XCER

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1шт
Цена:	USD 1-500
Упаковывая детали:	внутренний пакет вакуума, наружная коробка коробки
Условия оплаты:	Западное соединение, L/C, T/T
Поставка способности:	10000000pcs/в месяц

контакт

Подробное описание продукта

слой:	6	размер доски:	17*6cm
Доска THK:	1.2mm	Cu THK:	35um
Группа:	6*1	цвет:	зеленый
Высокий свет:	печатной платы совета , высокоскоростной план pcb

монтажные платы PCB принтера 3D разнослоистые твердые с сердечником металла специальности

Быстрая деталь:

Место происхождения: Гуандун, Китай (материк)

Фирменное наименование: XCE

Номер модели: XCER

Количество слоев: 6-Layer

Основное вещество: FR-4

Медная толщина: внутренние слои 1oz, наружные слои 1.5oz

Толщина доски: 62mil

Поверхностная отделка: золото погружения

Параметр:

Слой нет.			1-26
Минимальная толщина доски			2 слоя 0.2mm
			4 слоя 0.4mm
			6 слоев 0.6mm
			8 слоев 0.8mm
			10 слоев 1.0mm
Максимальный размер панели			508*610mm
Допуск толщины доски			T≥0.8mm±8%, T<0.8mm±5%
Толщина меди отверстия стены			>0.025mm (1mil)
Законченное отверстие			0.2mm-6.3mm
Минимальная линия ширина			4mil/4mil (0.1/0.1mm)
Минимальный космос пусковой площадки выпуска облигаций			0.1mm (4mil)
Допуск апертуры PTH			±0.075mm (3mil)

Возможности PCB рынком:

1.	Высокие доски ПК надежности
	- До 2000 термальных циклов


2.	Ожог-в досках
	-6 слои - .042" толщиной
	тангаж -.5 mm
	- Понижение разъемы
	- Специальные материалы
	- Большие размеры до 24" x 28"
	- Высокая надежность

3.	Высокие технологии доски
	- Микроэлектроника (линия и космос вниз до .00125" /.00125")
	- Дифференциальный импеданс
	- До 30 слоев
	- Руководство освобождает процесс
	- Специальные материалы
	- Последовательное слоение
	- Слепые и похороненные vias
	- Сверло лазера
	- Заполненные vias
	- Через в пусковые площадки
	- Milspec